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2025年03月16日

クアルコム、MWC 2018に先立ってAIとコネクテッドカーの新たなイノベーションを発表

Mobile World Congress 2018 が 1 週間以内にバルセロナで開幕します。チップセット メーカーのクアルコムは、ショーでデモンストレーションする予定の新機能を発表するために飛びつきました。 AI、Bluetooth オーディオ、




Mobile World Congress 2018 が 1 週間以内にバルセロナで開幕します。チップセット メーカーのクアルコムは、ショーでデモンストレーションする予定の新機能を発表するために飛びつきました。




AI、Bluetooth オーディオ、コネクテッド カーに関するイノベーションにより、Samsung Galaxy S9 などに搭載される予定の同社の新しい主力チップセットである Snapdragon 845 の機能に特に焦点を当てた、多くの製品が展示されます。




これらの新機能の主なものは、多数のハードウェアとソフトウェア コンポーネントを組み合わせて、オンデバイスの AI 対応ユーザー エクスペリエンスを向上させる新しい人工知能エンジンです。




Snapdragon 835、820、660 モバイル プラットフォームを含むさまざまなチップセットで利用可能ですが、Snapdragon 845 で最高の性能を発揮します。



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  • Posted by 太郎くんのメモ at 16:33│Comments(0)
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